Coolink ha presentato la sua nuova pasta termica "Chillaramic thermal compound" ad alte prestazioni. Di seguito il comunicato stampa in inglese: Coolink today released its new Chillaramic thermal compound. Thanks to ceramic nano particles, Chillaramic achieves outstanding thermal t...
Mantenere sincronizzati i file archiviati nei dispositivi storage esterni di Fujitsu Siemens Computers d'ora in poi sarà ancora più facile, sia per gli utenti domestici che per quelli professionali, grazie all'integrazione di Microsoft SyncToy nell'offerta di prodotti STORA...
Buffalo Technology amplia la propria gamma di soluzioni nell’ambito del network storage per il mercato SoHo e le PMI introducendo TeraStation Pro II iSCSI™. Disponibile nelle versioni 1, 2 e 4 TB, sia in formato desktop che rackmount, questo dispositivo offre tutti i vantaggi offer...
L'applicazione STRENUS.Premium, sviluppata in Microsoft Framework.NET consente la gestione completa di una azienda commerciale o di produzione di piccole e medie dimensioni. Il software è composto di moduli ben distinti e viene fornito completo in ogni sua parte. Sarà l'utente a ...
VIA Technologies, Inc, Azienda leader nell’ambito delle piattaforme x86 a basso consumo energetico, ha annunciato la scheda Pico-ITX VIA EPIA P700 che unisce avanzate funzionalità a un ”footprint” efficiente ed ultra compatto progettato per sistemi low profile.
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